村田0805 104 50V现货供应，原厂料号为：GRM21BR71H104KA01L
| L尺寸 | 2.0 ±0.1mm |
| W尺寸 | 1.25 ±0.1mm |
| T尺寸 | 1.25 ±0.1mm |
| 外部电极尺寸e | 0.2 to 0.7mm |
| 外部电极间距离g | 0.7mm min. |
| 尺寸代码 inch(mm) | 0805 (2012M) |
规格
| 静电容量 | 0.10µF ±10% |
| 额定电压 | 50Vdc |
| 温度特性 (标准规格) | X7R(EIA) |
| 静电容量変化率 | ±15.0% |
| 温度特性的温度范围 | -55 to 125℃ |
| 工作温度范围 | -55 to 125℃ |
MLCC未来发展趋势：小型化及大容量化
1、小型化及薄型化
随着用户对移动电子设备“轻薄化”的热衷，作为通用元件的MLCC，“小型化”已经成为必然趋势。手机、手提电脑、游戏机、液晶电视等家用电器的多功能化、小型化，对电容、电感、电阻、接插件等元件也提出了更高的要求。
2、低ESL/ESR和大容量化
对应PC、手机等终端机的小型轻量化、多功能化发展趋势，除了高密度贴片的要求以外，为了满足电子回路的高性能、多功能，LSI的工作频率越来越高，这对于低阻抗电源供给也提出了更高的要求。对于手机等移动类电子终端设备，为了使充电电池使用时间更长，驱动电压会越来越低，为了防止设备的误动作，EMC对策也变得越来越重要，市场对于能够在宽频(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求变得更为迫切。
