智天诺 FPC软排线 FPC

FPC的基本构造

单面结构的FPC的基本构成。传统的FPC情况下，铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘结剂的聚酰等基体薄膜上，FPC，在蚀刻加工而成的电路上覆盖保护膜。

这种结构使用环氧树脂等粘结剂，由于这种层构成的机械可靠性高，现在仍然是常用的标准结构之一。环氧树脂或者树脂等粘结剂的耐热性比聚酰树脂基体膜的耐热性低，它成为决定整个FPC使用温度上限的瓶颈(BottleNeck)。在这种情况下，FPC排线，有必要排除耐热性低的粘结剂的FPC构成。这种构成既可以使整个FPC的厚度抑制到，大大提高耐弯曲性之类的机械特性，还有利于形成微细电路或者多层电路。仅仅由聚酰层和导体层构成的无粘结剂覆铜箔板材料已经实用化，它扩大了适应各种用途材料的选择范围。

在FPC中也有双面贯通孔构造或者多层构造的FPC。FPC的双面电路的基本构造与硬质PCB大致相同，层间粘结使用粘结剂，近的高性能FPC中排除了粘结剂，仅仅使用聚酰树脂构成覆铜箔板的事例很多。

FPC的多层电路的层构成比印制PCB复杂得多，它们称为多层刚挠(MulTIlayer Rigid?Flex)或者多层挠性(MulTIlayerFlex)等。层数增加则会降低柔软性，在弯曲用途的部分中减少层数，或者排除层间的粘结，则可提高机械活动的自由度。

为了制造多层刚挠板，需要经过许多加热工艺，所用的材料必须具有高耐热性。现在无粘结剂型的覆铜箔板的使用量正在增加。

{FPC}线路板和PCB的焊接方式是一样的么？
有些新手以前可能没接触过FPC原来是PCB，就有疑问，上面有电容电阻芯片等，都是贴片的。现在想换成FPC试验下，想问下焊接方法和PCB一样吗？

FPC是挠性板，PCB上有很多器件封装只能用于刚性板（硬质材质的PCB，比如FR-4或PTFE）。

若是必须使用挠性板，那你就必须考虑使用刚挠结合的材质的。

具体做法就是QFP和SOIC封装的器件做在刚性板上，阻容器件也做在刚性板上，（因为挠性板弯折的自由度比较高，器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是软的，焊盘会脱落）挠性板部分其实就是带状排线的功能。具体焊接的时候，需要找有真空吸附设备的贴片机或制作一个工装夹具就可以了。焊接是无铅还是有铅、以及是否要过波峰焊都要给PCB制作供方说清楚，因为选择材质的时候需要考虑耐温效果。基于次做挠性板，需要了解目前的供方有没有制作FPC的资质，有没有FPC弯折测试的设备与执行标准，别被忽悠。

Zui后说一句，基于安装考虑还是想尝试新的工艺，挠性板总体的强度与寿命是远不及刚性板的。

弯折使用说明

1、FPC强调可弯折，但如进行180°死折，仍会有发生断线不良的现象。

2、大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折，使用在FPC表面上的保护油墨印刷区域，如文字、标记、防焊等区域，严禁在组装过程中有超过90°以上弯折的动作产生。

3、覆盖膜或补强板和导体区域交接处，如拔插金手指端，为应力集中的区域，容易在组装过程中因应力集中，而产生线路断裂的不良疑虑，提醒FPC使用者注意此现象。

4、FPC外形转角处，同为应力集中的区域，容易在组装过程中，产生撕裂现象，提醒使用者注意此现象。

5、FPC导体部分，进行表面镀层处理，FPC线路板，如化金/镀金等，重点在于防止氧化，此区域并不适合用于弯折的动作。

6、一般金手指拔插区域，虽有补强板设计，FPC软排线，但仍不适合对此区域进行弯折，后端元件组装过程中需特别注意。

7、不可在FPC导通孔上直接进行弯折，以免有可靠度疑虑。

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