单面结构的FPC的基本构成。传统的FPC情况下，铜箔导体固定在介入环氧树脂等粘结剂的聚酰等基体薄膜上，FPC，然后在蚀刻加工而成的电路上覆盖保护膜。
这种结构使用环氧树脂等粘结剂，由于这种层构成的机械可靠性高，即使现在仍然是常用的标准结构之一。然而环氧树脂或者树脂等粘结剂的耐热性比聚酰树脂基体膜的耐热性低，因此它成为决定整个FPC使用温度上限的瓶颈(BottleNeck)。在这种情况下，FPC排线，有必要排除耐热性低的粘结剂的FPC构成。这种构成既可以使整个FPC的厚度抑制到，大大提高耐弯曲性之类的机械特性，还有利于形成微细电路或者多层电路。仅仅由聚酰层和导体层构成的无粘结剂覆铜箔板材料已经实用化，它扩大了适应各种用途材料的选择范围。
在FPC中也有双面贯通孔构造或者多层构造的FPC。FPC的双面电路的基本构造与硬质PCB大致相同，层间粘结使用粘结剂，然而近的高性能FPC中排除了粘结剂，仅仅使用聚酰树脂构成覆铜箔板的事例很多。
FPC的多层电路的层构成比印制PCB复杂得多，它们称为多层刚挠(MulTIlayer Rigid?Flex)或者多层挠性(MulTIlayerFlex)等。层数增加则会降低柔软性，在弯曲用途的部分中减少层数，或者排除层间的粘结，则可提高机械活动的自由度。
为了制造多层刚挠板，需要经过许多加热工艺，因此所用的材料必须具有高耐热性。现在无粘结剂型的覆铜箔板的使用量正在增加。
{FPC}线路板和PCB的焊接方式是一样的么？
有些新手以前可能没接触过FPC原来是PCB，然后就有疑问，上面有电容电阻芯片等，都是贴片的。现在想换成FPC试验下，想问下焊接方法和PCB一样吗？
FPC是挠性板，PCB上有很多器件封装只能用于刚性板（硬质材质的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必须使用挠性板，那你就必须考虑使用刚挠结合的材质的。
具体做法就是QFP和SOIC封装的器件做在刚性板上，阻容器件也做在刚性板上，（因为挠性板弯折的自由度比较高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，FPC基材是软的，焊盘会脱落）挠性板部分其实就是带状排线的功能。具体焊接的时候，需要找有真空吸附设备的贴片机或制作一个工装夹具就可以了。焊接是无铅还是有铅、以及是否要过波峰焊都要给PCB制作供方说清楚，因为选择材质的时候需要考虑耐温效果。基于次做挠性板，需要了解目前的供方有没有制作FPC的资质，同时有没有FPC弯折测试的设备与执行标准，别被忽悠。
Zui后说一句，基于安装考虑还是想尝试新的工艺，挠性板总体的强度与寿命是远不及刚性板的。
弯折使用说明
1、FPC虽然强调可弯折，但如进行180°死折，仍会有发生断线不良的现象。
2、大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折，因此使用在FPC表面上的保护油墨印刷区域，如文字、标记、防焊等区域，严禁在组装过程中有超过90°以上弯折的动作产生。
3、覆盖膜或补强板和导体区域交接处，如拔插金手指端，为应力集中的区域，容易在组装过程中因应力集中，而产生线路断裂的不良疑虑，提醒FPC使用者注意此现象。
4、FPC外形转角处，同为应力集中的区域，容易在组装过程中，产生撕裂现象，提醒使用者注意此现象。
5、FPC导体部分，进行表面镀层处理，FPC线路板，如化金/镀金等，重点在于防止氧化，此区域并不适合用于弯折的动作。
6、一般金手指拔插区域，虽有补强板设计，FPC软排线，但仍不适合对此区域进行弯折，后端元件组装过程中需特别注意。
7、不可在FPC导通孔上直接进行弯折，以免有可靠度疑虑。
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