全自动二流体离心清洗机

全自动二流体离心清洗机主要用于摄像头模组表面微尘清洗、PCB在固晶（D/B）前的清洗、芯片固晶（D/B）、打线（WB）之后清洗、LENS、VCM、HOLDER+IR组装前的清洗，通过高压纯水冲洗及水气二流体清洗，从而实现了有效去除Holder，CMOS本体，Wafer等表面微尘颗粒。

全自动二流体离心清洗机特点：

可以实现自动上下料；

可更换清洗盘清洗多种产品，清洗盘按产品定做；

全自动二流体离心清洗机操作方便快捷，更具人性化；

采用二流体清洗，清洗精度高，对产品零损伤，纯水消耗量极小

旋转式喷杆，避免二次污染产品；

全自动二流体离心清洗机高速离心设计，转速可调节100-1500R/Min；

配备静电消除装置、腔壁加热装置，辅助清洗达到效果；

缩减宽度的省空间设计，减少无尘车间的占用面积；

全自动二流体离心清洗机整机不锈钢机身，能耐酸碱，对工作环境无污染，镜面机壳使设备保养时易于清理；

配备2级空气过滤系统，压缩空气符合ISO8573.1标准；

完全使用超纯水清洗，符合RoHS标准。

全自动二流体离心清洗机一键式操作，整个清洗过程全自动完成，无需人工干预；

离心速度可调；                                                                                      

镜面不锈钢结构，并设有工艺观察窗口，实用美观；

全自动二流体离心清洗机专业设计，二级过滤，无二次污染；

能耗低，运行噪音小，环境友好；

外形紧凑，占地面积小，调配便捷；

全自动二流体离心清洗机雾化效果均匀，二流体压力均匀，运行安全稳定；

全体系仪表监测，并设有报警装置；纯水自动加压过滤，确保清洗效果

全自动二流体离心清洗机参数：

设备外观尺寸

880mm（L） × 950mm（W） × 1880mm（H）

清洗盘规格

定制（清洗盘直径＜  550mm)

清洗方式

二流体清洗

干燥方式

高速离心甩干

电源供应

AC380V   50HZ

总功率

7KW

耗电量

清洗时: 3.5kw/h

待机时: 1kw/h

传动马力

3HP

环境过滤方式

0.3μm；99.999%

空气过滤方式

1μm×1；0.01μm×1

离心转速

100-1500RPM

纯水消耗量

0-7L/Min

气体消耗量

10-30m /H

清洗压力

液体压力：3-8Kgf/cm 空气压力：0.2-0.5Mpa

DI水供应

流量：＞7LPM电阻率：＞17MΩ

气源供应

压力：0.45-0.7Mpa；流量：＞ 30m /H（洁净度符合清洗要求）

纯水入口径

 12mm软管或PT1/2″内螺纹

气源入口径

 12mm气管

排水出口径

PT 1″内螺纹

排气口口径

4″×2（需加强抽风 ,风速大于3m/sec）

机器净重

约450KG