微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起（solderbump）。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨（仅用于薄型产品）、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记，以及包装成带和卷形式，Zui后采用标准的表面贴装技术(SMT）装配在PCB上。
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