DIP,SMT具体做什么?
DIP封装具有以下特点:
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
Zui早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,COB邦定加工工厂,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP还有一种派生方式SDIP(ShrinkDIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高6六倍。
DIP还是拨码开关的简称,其电气特性为
1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次 ;
2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ;
3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ;
4.接触阻抗:(a)初始值50mΩ;(b)测试后100mΩ;
5.绝缘阻抗:100mΩ,SMT加工生产,500VDC ;
6.耐压强度:500VAC/1分钟 ;
7.极际电容:5pF ;
8.回路:单接点选择:DS(S),DP(L) 。
DIP封装介绍
DIP封装(Dual In-linePackage)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,福永街道加工,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
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工艺参数调节
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“桥连”
2、传送倾角:波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离﹐使之返回锡锅内
3、热风刀:所谓热风刀﹐是SMA刚离开焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”﹐窄长的腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”
4、焊料纯度的影响:波峰焊接过程中﹐焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘的铜浸析﹐过量的铜会导致焊接缺陷增多
5、助焊剂
6、工艺参数的协调:波峰焊机的工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间和倾角之间需要互相协调﹐反复调整。
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