2021年德国纽伦堡国际集成电路展smtconnect

2021年展会：2021年5月04 - 06日

同期展会：PCIM Europe（德国电子电力系统及元器件展会）

主办单位：德国美赛高法兰克福展览有限公司（mesago Messe Frankfurt Group）

举办展馆：德国纽伦堡会展中心展馆4、4A、5NürnbergMesse

参展联系：何小姐（Rebecca）

Tel ：0755-83148314-8017 | QQ：87917062

E-mail:Rebecca@Seric-Asia.com |Mob：188-1188-8196

德国纽伦堡国际集成电路展会smtconnect是国际微电子集成电路专业展览会，该展会一年一届，是欧洲大的微电子系统集成的贸易展，与该展同时举行PCIMEurope（德国纽伦堡电子电力系统及元器件展会），研讨电子电路的发展方向。德国纽伦堡集成电路展览会是企业打开德国市场非常重要的一个平台。

展品范围：

电路设计: ASIC开发,开发印刷电路板PCB/硬件开发,软件开发,创建布局,分拆,混合电路的设计，电子制造服务EMS

设计: 系统设计工具,电路设计工具,组件放置工具,CAD / CAM软件,CAE / CAD工具,电路库

模拟: 电气仿真工具,热模拟工具,热机械仿真工具,逻辑仿真,ASIC仿真工具

用于热管理的材料和组件: 热界面材料,冷却器,风扇/风扇,其他组件

2020年展会取消说明：

纽伦堡的SMTconnect2020被取消–计划数字替代

由于Covid-19在欧洲的传播日趋广泛，以及相关的联邦政府于2020年4月15日发布的禁止重大事件一直持续到8月底的指南，因此2020年7月28日至30日在纽伦堡的SMTconnect已被取消。

今年的国际展览会涵盖了电子组件和系统的解决方案，它将为社区提供数字替代方案，以确保知识转移和交流。我们计划在2020年夏季通过数字演示和交流机会来实现这些虚拟格式。

Mesago Messe FrankfurtGmbH董事总确认：“尽管我们非常遗憾不得不取消今年在纽伦堡的SMTConnect，但我们希望我们将继续努力以进一步遏制该病毒。” “但是，我们决心在今年为电子制造界提供另一种选择，因此我们正在努力开发一种适当的数字解决方案，尽管如此，仍将实现参与者之间的跨行业交流。”

SMTconnect 2021将按计划于2021年5月4日至6日在纽伦堡举行。

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半导体技术

小芯片-进一步优化成本以进一步实现IC小型化的方法，以实现电子系统的性能

目前，许多人都热衷于小芯片。但是问题仍然在于，这种新的系统架构是否可以成为未来半导体行业的基本结构，还是对摩尔定律的解答。还有很多事情需要澄清。

为小芯片寻找标准定义的任何人都会感到失望。相反，小芯片是半导体技术可能的发展途径之一。摩尔定律指出，组件的结构越来越小。半导体结构的日益小型化以及随之而来的技术复杂性的增加导致IC生产成本的巨大增加，结果，进入14纳米以下的范围并不总是经济上有利可图。7nm已经投入生产，但是对于需要这些结构尺寸的应用，每代新芯片的成本为数百万美元。现在的想法是使用可用于特定功能的不同类型的IP。IP核（知识产权核）是半导体行业中芯片设计的预制功能块，可以通过多种方式使用。在大多数情况下，将其作为其他IC设计人员的开发人员知识产权，可以将其集成到另一个IC设计中。不同的模块已经过测试，可以像拼图一样组装在一起，因此人们可以使用现有的IC结构并仅重新设计重要的部分，例如7纳米以下。例如，将所有模拟部分组合在一个IC中，然后将要设计的功能添加到另一芯片元件上。这样的小芯片本质上不是全功能的单芯片，而是可以与其他功能元件组合的芯片的一部分。当前，使用的是“SoC”（片上系统），它在一个芯片上包含所有功能。较旧的另一个概念是多芯片模块（“MCM”）。在MCM中，芯片被包装在一起以形成模块化系统。如今，它通常被称为“SiP”（系统级封装）。 

“特别是，目标是在人工智能或自动驾驶等应用中实现更高的性能。该领域需要大量的计算能力，并且为此需要经济的解决方案。还希望减少功耗，因为功耗消费是无人驾驶汽车的主要挑战之一”。

Fraunhofer IZM的MichaelTöpper博士

小芯片是否是摩尔定律背景下的解决方案还有待观察，特别是因为“法律”一词具有误导性。摩尔定律不是法律，但是预测和小芯片是实现它的一种选择。这就是为什么在各种发展趋势的推动下，技术成为当前半导体行业Zui热门的主题之一的原因。小型化已经极大地改变了我们的生活。现在，增加了人工智能（AI）和自动驾驶。在这种情况下，芯片为低功耗和高性能计算解决方案提供了一种方法。当前在这些区域中正在使用系统，但是它们是体积庞大的工作站，需要大量的电源或大量的空间。但是对于小芯片，仍然有足够的问题需要解决：当前Zui大的挑战之一是必须创建标准。Zui后，来自不同供应商的芯片将必须组合在一起。另一个问题是可靠性，因为在自动驾驶时必须确保该技术完全可靠。然后，当前存在功耗仍然很高的问题。如果将所有物品包装在如此狭窄的空间中，则必须找到散发系统热量的方法。 

托珀说：“首批可用的产品一定不能掩盖这样的事实，即主要的繁荣将在六，七年内出现。” “然后我们会看到无人驾驶汽车在路上，这将是小芯片的巨大市场。”

IZM专注于此开发中的互连基板，它具有两条技术线：晶圆技术线和与有机基板配合使用的面板线。后者针对路由密度。但是，在开发过程中，必须明确的是，芯片不仅将在未来两三年内成为问题，而且还将成为未来十年的问题。 

从这个角度来看，芯片具有很大的潜力，但是相关市场才刚刚发展。