PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。(2)放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集.(3) 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接， 去耦电容尽量靠近器件的VCC(4)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，装焊容易，易于批量生产。
31.电路设计，请注意使用的Y电容总容量，不能超过222P， 因为有漏电流的影响 针对不同安规，漏电流要求也不一样，在设计时需特别留意32.反激拓补结构，变压器B值需小于3500高斯，LED驱动电源定制，如果变压器饱和一切动作将会失控，如下，深圳LED驱动电源，上图为正常，下图为饱和。变压器的磁饱和一定要确认，重重之重，这是首条安全性能保障，包括过流点的磁饱和、开机瞬间的磁饱和、输出短路的磁饱和、高温下的磁饱和、高低压的磁饱和。33.结构设计，散热片使用螺丝固定参考以下表格设计，实际应用中应增加0.5-1mm余量，参考如下表格：BOM表上写的螺丝规格一定要对，不然量产时会让你难受 34.结构设计，ACPIN焊线材的需使用勾焊，如果不是则要点白胶固定。理由：安规要求 经常被第三方机构退回样品，整改
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