2021日本国际电子制造设备暨微电子工业展（NEPCONJAPAN）
日本国际电子制造设备暨微电子工业展（NEPCONJAPAN）作为“电子封装和制造”的综合展会，自1972年举办至今，随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大，展会主办方在2000年增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分，进一步提高了展会的价值，使NEPCONJAPAN成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。
近年来，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等拥有良好发展前景的同期展会，使得NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的场所而备受业界瞩目。
Zui近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCONJAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会，也是亚洲Zui大的电子设计、研发与制造方面的展览会。
预计2021年总展出面积将达到71,000平方米，同时将有2,500家参展商和130,000·名专业访客莅临展会现场，该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的平台。
基本信息
展会时间：2021年1月20-22日（东京展）
2020年10月21-23日（名古屋展）
主办机构：励展集团
展会地点：日本东京/名古屋
展会周期：一年两届
展品范围
1、生产设备及材料区：贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、工厂控制调节系统、PCB分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品
2、EMS/电子代工区: EMS（专业电子制造服务）、人才派遣服务（工程师）、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务
3、焊接专区: 焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、焊接材料/焊剂
4、物料处理设备区:供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、分类机、垂直运输系统、自动导向车、搬运车、货架、移动货架、货盘、货柜、其它储存设施
5、无尘/静电防护区:无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品（防尘服装/手套/面罩）、无尘布、吸尘器、其它相关产品、清洗设备、清洁剂
6、周边产品及相关装置：过滤装置、过滤器、水油分离器、净水设备、溶剂回收装置、超声波发生器、排水设备、臭氧净水装置、CFC回收装置、热水压调节器
7、包装材料/组件: 密封剂/再填充材料、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、PCB展品及材料、封装基板（PCB、胶带基板、陶瓷基板等）、分析服务/软件、仿真软件、其它软件。其它封装、CSP、BGA、晶片级CSP、MCM、半导体器件检测、电镀/蚀刻区、MEMS封装、电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池
8、智能手机板材/组件: 触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器
9、散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区
10、生产工艺技术专区：压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精密粘合技术、蚀刻技术、涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、热处理、原型制造技术、其它精密加工技术
展会数据
2020年共有3000家厂商参与展出，三天展会期间共吸引了来自全球的138,000名专业访客，比去年增加5%。
研讨会知名参会：
另外展会期间举办了300场次的研讨会，累计25,870名业界人士出席了会议，还有841名新闻记者对该展会进行了系列报道。（以上数据包括AUTOMOTIVEWO RLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）