失效分析是对已失效的产品进行的一种事后分析工作,通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象,分辨其失效模式或机理,确定其原因,提出改进设计和制造工艺的建议,来消除失效并防止失效的发生,提高元器件可靠性,它是产品可靠性工程的一个重要组成部分。
完善的失效分析技术手段TechniquesforFailureAnalysis
开封、制样DecapsulationSampling显微傅利叶红外分析FTIR金相切片Metallographic俄歇电子成份分析AES染色分析Staining光辐射电子显微镜EMMI电镜与能谱分析SEMandEDS声学扫描SAM有限元分析FEAX-射线透射X-Ray透视电子显微镜TEMX射线荧光光谱分析XRF显微拉曼光谱分析MicroRamanSpectroscopyX射线衍射XRD红外热像InfraredThermography
失效分析能力范围Failureanalysiscapabilitiesarea
单片集成电路Monolithic微波器件/组件MicrowaveDevice/Module混合集成电路HybridIC小型整机MiniatureCompleteAppliancePCBA组件PCBASubassembly机电组件ElectromechanicalSubassembly分立元件DiscreteComponent光电、光真空器件PhotoconductingDevice分立器件DiscreteDevice电池Battery