2021年日本电子元器件展-2021年日本电子展NEPCONJapan
2021年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(INTERNEPCON JAPAN)
2021年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(INTERNEPCONJAPAN)由励展博览集团主办，是世界的电子展会之一。作为“电子封装&制造”的综合展会，作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCONJAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的场所而备受业界瞩目。Zui近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCONJAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。
2021年日本电子元器件展安排：
展会时间:2021年1月20日-22日
展会地点:日本东京
展馆名称:有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）
展会周期:每年一届
2021年日本电子元器件展参展联系：
Suki Zhou
Tel ：0755-83148314-8002 |QQ：87916836
E-mail:Suki@Seric-Asia.com |Mob：188-1188-8195
2021年日本电子元器件展展品范围：
1、电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池
2、触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层PWB/PCB
3、散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区
4、刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COFPCB、光学PCB、EPD、其它PCB
5、刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料
6、功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具
7、契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务
随着展品内容不断细化，日本电子元器件展目前已经分别形成生产设备、电子元器件、印刷线路板、半导体封装技术及测试产品、IC电子、电子材料、激光光电产品、汽车电子及汽车驱动技术等八大板块，增加静电防护、静电除尘、焊接等特别展区。2019年是这个展会的第48届。NEPCONWORLD JAPAN2018聚集了2,250多家企业前来参展，三天展会期间共吸引了来自全球的110,234名专业访客，比去年增加41%。日本电子元器件展展会期间举办了19137场次的研讨会，累计34,532名业界人士出席了会议，还有893名新闻记者对该展会进行了系列报道。（以上数据包括AUTOMOTIVEWORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）