概述
失效分析是对已失效的产品进行的一种事后分析工作,通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象,分辨其失效模式或机理,确定其极终原因,提出改进设计和制造工艺的建议,来消除失效并防止失效的发生,提高元器件可靠性,它是产品可靠性工程的一个重要组成部分。
完善的失效分析技术手段
开封、制样 显微傅利叶红外分析FTIR金相切片 俄慰电子成份分析染色分析光辐射电子显微请
电镜与能谱分析 声扫描SAM有限元分析 x-射线透射
透视电子显微镜TEM x射线荧光光谱分析xRP显微拉曼光谱分析x射线衍射xRD红外热像
失效分析能力范围
单片集成电路 微波器件/组件
混合集成电路 小型整机
FCBA组件
机电组件
分立元件 光电、光真空器件
分立器件 电池