简述
根据对NG试品、OK试品开展了外型电子光学查验、金相分析切成片剖析、SEM/EDS剖析及仿真模拟实验剖析，觉得导致瓷片电容抗压欠佳缘故为二次包管控制模块干固全过程以及干固后地应力功效导致瓷器-环氧树脂页面存有空隙，造成其抗压水准减少。
1.实例情况
陶瓷电容器手机客户端抗压欠佳。
2.统计分析方法
（1）根据对NG试品、OK试品开展了外型电子光学查验、金相分析切成片剖析、SEM/EDS剖析及仿真模拟实验后，发觉NG试品均存有显著的瓷器-环氧树脂页面蜕壳，造成了磁密，此磁密的存有会比较严重危害电容器的抗压水准。从检测結果，能够显著见到在瓷器-环氧树脂分离出来页面的缝隙部位存有显著的炭化印痕，且炭化比较严重地区基础集中化在边沿封裝较薄地区，而OK试品末见显著瓷器-环氧树脂页面蜕壳分离现象。
（2）NG试品与OK试品构造成份一致，末见构造显著出现异常。无效的试品是将未封试品经电焊焊接拼装打胶，高溫干固后构成模块控制模块开展应用的。取试品外封环氧树脂胶开展夹层玻璃转换温度检测，发觉未封试品的外封环氧树脂胶夹层玻璃转换溫度较低，猜疑由于打胶的高溫超出了瓷片电容的环氧树脂胶封体的夹层玻璃转换溫度，做到了其粘流动，造成瓷器基材和环氧树脂页面脱粘造成磁密。伴随着环氧树脂胶干固制冷全过程容积收拢，造成的热应力以内应力的方式保存在包管层中，并功效于瓷器-环氧树脂页面，劣变页面的粘接，这时的变形就难以修复。随后在外界电场力（抗压通电检测）的功效下，在空隙相对路径上造成了缺点穿透。
失灵说明
3.失效模式剖析
（1）在静电场功效下，陶瓷电容器的穿透毁坏遵照缺点穿透基础理论，而局部放电是造成缺点毁坏的根本原因。除因溫度热冷转变造成焊接应力造成裂开外，针对环氧树脂包管型髙压瓷片电容，不论是留边形還是满银型电容器都存有着电级边沿静电场集中化和瓷器-环氧树脂的融合页面等较为基础薄弱的阶段。环氧树脂包管陶瓷电容器因为环氧树脂胶干固制冷全过程容积收拢，造成的热应力以内应力的方式保存在包管层中，并功效于瓷器-环氧树脂页面，劣变页面的粘接。在静电场功效下，构成髙压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类瓷器（SPBT）会产生电机械设备地应力，造成电致应变力。当环氧树脂包管层的内应力很大时，二者协同功效极将会导致包管与瓷器体中间蜕壳，造成磁密，进而减少工作电压水准。
（2）物质内裂缝：造成裂缝造成的关键要素为瓷器颗粒料内的有机化学或无机物环境污染、煅烧过程管理不善等。裂缝的造成非常容易造成走电，而走电又造成元器件内部分发烫，减少瓷器物质的介电强度能进而造成走电提升。该全过程循环系统产生，持续恶变，造成其抗压水准减少。
（3）包管层环氧材料要素：一般包管层薄厚越厚，包管层毁坏需要的外力作用越高。在一样电场力和内应力的功效下，瓷器基材和环氧树脂页面的脱粘造成磁密比较艰难。干固溫度的危害，伴随着干固溫度的提升，髙压瓷片电容的击穿场强会越高，由于高溫干固时能够迅速并合理地降低内应力。伴随着总体控制模块打胶后干固的高溫不断，当做到或超出陶瓷电容器外包管层环氧树脂胶的夹层玻璃转换溫度，做到了粘流态，瓷器基材和环氧树脂页面的脱粘造成了磁密，这时的变形就难以修复，这类磁密会减少瓷片电容的抗压水准。
（4）机械设备地应力裂痕：瓷器体自身归属于延性较高的原材料，在造成和运转全过程中很大的地应力将会导致地应力裂痕，造成抗压减少。普遍的地应力源有：加工工艺全过程线路板运转实际操作；运转全过程中的人、机器设备、作用力等要素；元器件接灯线实际操作；电源电路检测；双板切分；线路板安裝；线路板定位铆合；螺钉安裝等。
