试验范围
电路板封装,芯片封装,陶瓷封装,塑料封装,led封装,元器件封装,pcb封装等。
试验项目
封装性能试验,封装染色试验,封装可靠性试验,封装三点弯曲试验,封装烟雾试验,封装振动试验,封装滴水试验,封装盐雾试验,封装跌落试验,封装剪切力试验,封装气密性试验,封装冲击试验,封装环境试验,封装强度试验,封装严密性试验,封装非标试验等。
试验标准
GB/T13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件
GB/T14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
GB/T36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法