立积停产物料RTC6681现货
立积电子成立於2004年,致力於射频前端晶片器件 (RF IC) 之开发及设计,主要产品涵盖WiFi802.11n/ac/ax无线网路与4G/LTE行动通讯相关之RF射频前端元件、及广播数位接收单晶片与无线影音传输之RF收发器等系统单晶片。立积电子提供完整射频前端产品组合,产品应用遍及各类无线通讯市场,其优异性价比已广为市场肯定。立积电子采用矽锗、砷化镓、SOI/CMOS及IPD等多制程设计技术,以产品性价比为导向,成功打入全球市场,建立立积自有品牌,已成为全球主要的WiFi射频前端元件供应商之一。