FPC检测主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品；
FPC软性线路板需要做的测试
1.热应力测试：目的是验证FPC板材之耐热性。
2.半田付着性测试：目的是验证FPC板材吃锡是否良好。
3.环境测试（冷热冲击）：目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。
4.电镀密着测试：目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。
5.环境测试（高温高湿）：是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。
6.绕折测试：目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能
高可靠性的线路板的14个很重要的特征
1、25微米的孔壁铜厚
好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
不这样做的风险
吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
2、无焊接修理或断路补线修理
好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
3、超越IPC规范的清洁度要求
好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。
线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并很终增加实际故障的发生概率。
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌
好处：提高可靠性和已知性能
机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并很终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
9、NCAB指定了阻焊层厚度，IPC没有相关规定
好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！
阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并很终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
10、界定了外观要求和修理要求，IPC没有界定
好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
11、对塞孔深度的要求
好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
好处：可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序
好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或很后成品时才发现，而这时就太晚了。
14、不接受有报废单元的套板
好处：不采用局部组装能帮助客户提高效率。
带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
