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对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。 选择PCB材料时应考虑的因素：(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 (2)要求热膨胀系数(CTE)低。
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五.回收3G模块：收购，回收WiFi模块，回收WCDMA模块,回收CDMA模块，回收模块，回收3G通话模块，MTK/高通/三星/手机套片、手机EMMC，MCP，SLC，MLC，TLC等
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将红表笔接E，
数码影音、消费电子产品 4. 俄罗斯莫斯科消费类电子展 （CEM） 4月10日-13日（每年一届）展出内容：各类消费类电子产品、电视机、DVD、音响、白色家电、小家电等 5.