BGA钢面去丝印 芯片激光重新刻字 印字 打字

一家专业致力于电子芯片表面处理的科技公司,,能够的为客户提供芯片表面处理方案技术支持,专业的图文处理员,严谨的品质检验员及多名专业货物接送员，.多年来公司已引进专业的工艺设备,台湾高精度电子芯片研磨机﹑德国进口光纤镭射机﹑全自动电子芯片定位打标机﹑多头视觉激光打标机，全高速镭射标记机﹑多种自动盘转盘、管转盘一体激光打标机﹑以及处理车间,离子风机等为客户的品质提供有力的保证!专业服务业务范围：1.专业FLASH、CPU、显存、内存条等盖面、磨字、刻字。2.专业激光刻字、丝印针对BGA、DIP、SOP、SSOP、TSSOP、MSOP、ZIP、SOT、SOJ、LQFP、TQFP、QFN、TO、CPU、PICC等，把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO，目的是保护电路设计方案，提高抄板难度，对QFP类密脚软脚系列更显优势，客户的信息及产品保密。3.专业IC编带、真空封袋、拆卷带摆盘、拆编带装管。4.承接激光镭雕业务：通讯、集成电路、电子、包装、五金、非金属材料等行业，具体可应用于电子元器件、半导体基片、晶振、键盘、合金、汽车零部件、航空零部件、透光按键、食品包装、仪器仪表、钟表、眼镜、五金工具、标签标牌、工艺礼品、建材、卫浴洁具、家用电器、金属、陶瓷、硅片材料表面等，非金属表面包括：塑料、木材、布匹、皮革及特殊材料进行标记字母、数字、汉字、序列号、批号、条码、 二维码以及图形、图像等。