2021年日本电子展时间-2021年日本电子元器件展
2021年日本电子元器件展展会安排：
展会时间:2021年1月20日-22日
展会地点:日本东京
展馆名称:有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）
展会周期:每年一届
[2021年日本电子元器件展NEPCON JAPAN 2021的同期展会]
AUTOMOTIVE WORLD 2021
7th WEARABLE EXPO - Wearable Device & Technology Expo*
RoboDEX - 5th Robot Development & Application Expo*
5th SMART FACTORY Expo*
2021年日本电子元器件展参展联系：
| 何小姐（Rebecca）
| Tel ：0755-83148314-8003
|
| E-mail:Rebecca.He@Seric-Asia.com
| Mob：188-1188-8196
2021年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(INTERNEPCONJAPAN)由励展博览集团主办，是世界的电子展会之一。作为“电子封装&制造”的综合展会，作为“电子封装&制造”的综合展会，自1972年举办至今，NEPCONJAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年，本展会增设了IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分，提高了展会的价值，使之成为“电子研发、设计以及制造等领域的国际性综合展览会”。近年，在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品等拥有良好发展前景的同期展会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”新技术的场所而备受业界瞩目。近几年，来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加，NEPCONJAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。
2021年日本电子元器件展展出产品：
1，电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池
2，触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层PWB/PCB
3，散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区
4，刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COFPCB、光学PCB、EPD、其它PCB
5，刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料
6，功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具
7，契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务
日本电子元器件展相关展会：
日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会
美国线路板及电子组装技术展
德国纽伦堡嵌入式展览会
慕尼黑国际印刷电子博览会LOPEC
俄罗斯电子元器件暨设备展
纽伦堡电力电子系统及元器件展PCIM
纽伦堡微电子集成电路展SMT
德国纽伦堡传感器及测试测量展
马来西亚国际半导体技术展览会
韩国首尔电子制造展览会
越南电子元器件展及生产设备展
印度慕尼黑电子元器件及生产设备展
德国慕尼黑电子元器件及生产设备展
美国传感器及电子元器件展览会
德国纽伦堡 SPS 电气自动化展
