随着科学技术的进步，智能产业越来越发达。手机和平板电脑等电子产品已进入全面屏时代。而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。传统的手机，平板电脑框架和底壳是通过双面胶粘接的。但是，框架设计的狭窄趋势使双面胶无法满足各种测试指标的要求。使用热熔胶进行底壳点胶工艺已成为一种新趋势。
底壳点胶过程中使用的湿固化PUR热熔胶是一种电子结构胶，主要用于手机框架粘接底壳点胶加工，智能穿戴设备粘接底壳点胶加工，平板电脑框架与底壳的分配和粘接，窗口粘接，外壳结构粘接，电池粘接，触摸屏组装，键盘粘接，平面密封，PCB组装和保护等
底壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于手机底壳结构粘接的应用。可以施加小于一毫米的粘合线，并且粘合强度也可以保持在一定水平。如果采取了底壳点胶加工工艺时，当产品的表面被雨淋湿时，就可以大大降低水渗透到产品中的可能性，并且可以减少产品出现问题的可能性，从而实现产品向更轻，更薄和更薄的，以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。
底壳点胶工艺中使用的PUR电子结构胶的工艺流程：点胶-热压-保持-压力-湿气完全固化。将PUR热熔胶加热到液体中以促进涂覆；将两个被粘物粘合并冷却后，粘合层将凝结并起粘合作用。
底壳分配过程中使用的湿固化PUR热熔胶的优缺点：
优点：环保性好；对操作员友好，气味低；良好的耐候性，固化后具有不可逆的特性，因此在正常使用中不会因环境温度变化而发生蠕变和脆性；高韧性，强初始粘合力，具有很强的渗透性和亲和力；在相同条件下，胶粘强度比其他胶粘剂高40〜60％，减少了胶粘剂的用量。良好的抗冲击性，良好的润湿性，以及对各种基材具有良好的粘合性能。
缺点：需要专用的分配设备；湿固化，固化速度相对较慢；需要固定装置。