芯片点胶加工

深圳芯片点胶加工

封胶工作（电子产品芯片点胶加工）在电子产品电路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品PCB电路板上芯片的使用效果和工作寿命，为电子产品行业增添新动力，在进行电子产品芯片点胶加工封胶过程中，一般情况下使用的是精密点胶机，精密点胶机应用于这一领域能执行以很好的效率工作。

 PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的，有毛细管流动效果的一种底部下填料，流动速度快，使用寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。

PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下：

1、PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强；

2、黏度低，流动快，PCB不需预热；

3、PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验；

4、PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短，可大批量生产；

5、翻修性好，减少不良率。

6、PCB板芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。