RTC5639E-16L QFN3.0x3.0x0.90,立积IC,无线通讯用IC,立积电子在无线路由器、消费性电脑及手机等无线连接应用上,提供完整的射频前端等产品系列。立积电子的射频前端模组产品,可符合客户成本效益及体积缩小化的产品需求。运用及组合GaAs/SiGe/SOI CMOS各项制程的电路技术,提升EVM的*佳效能,提供客户*具成本效益的解决方案。
P多样化的RX FEM (LNA+SW)与 full FEM(PA/LNA/SW)的完整解决方案,涵盖中(<= +21dBm)、高(> 21dBm)功率,应用於WiFi802.11a,b,g,n,ac 的无线网路市场需求。