深圳手机底壳点胶代工
随着科学技术的进步,智能产业越来越发达。手机和平板电脑等电子产品已进入全面屏时代。智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。传统的手机,平板电脑框架和底壳是通过双面胶粘接的。框架设计的狭窄趋势使双面胶无法满足各种测试指标的要求。使用热熔胶进行底壳点胶工艺已成为一种新趋势。
底壳点胶过程中使用的湿固化PUR热熔胶是一种电子结构胶,主要用于手机框架粘接底壳点胶加工,智能穿戴设备粘接底壳点胶加工,平板电脑框架与底壳的分配和粘接,窗口粘接,外壳结构粘接,电池粘接,触摸屏组装,键盘粘接,平面密封,PCB组装和保护等。
底壳点胶工艺中使用的PUR电子结构胶的工艺流程:点胶-热压-保持-压力-湿气完全固化。将PUR热熔胶加热到液体中以促进涂覆;将两个被粘物粘合并冷却后,粘合层将凝结并起粘合作用。