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　　　应当注意的是吸锡结束后,应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘,此时如果吸锡带粘在焊盘上,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围电子元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带,可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。自制的方法如下:将电线的外皮剥去之后,露出其里面的细铜丝,此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上就可以了。清除多余的焊锡之后的效果。此外,如果对焊接结果不满意,可以重复使用吸锡带清除焊锡,再次焊接元件。焊接和清除多余的焊锡之后,芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故,板上芯片管脚的周围残留了一些松香,虽然并不影响芯片工作和正常使用,但不美观。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水,在这里,采用了酒精清洗,清洗工具可以用棉签,也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。清洗擦除时应该注意的是酒精要适量,其浓度好较高,以快速溶解松香之类的残留物。其次,擦除的力道要控制好,不能太大,以免擦伤阻焊层以及伤到芯片管脚等。清洗完毕的效果见图。此时可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。至此,芯片的焊接就算结束了。