半导体高温蒸煮老化测试

2024-12-04 10:00 113.104.191.31 3次

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关键词: 高温蒸煮测试
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高压蒸煮试验采用高压高湿条件，主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响，是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力，常用于产品

开发、质量评估、失效验证。

压蒸煮试验的技术指标包括:大气压力、相对湿度(饱和或非饱和)、温度、试验时间。

常用于塑料封装的半导体器件、集成电路、密封继电器，密封器件等。

参考标准

JESD22-A100C湿热循环偏压寿命试验

主营产品	有害物质检测，安规检测，EMC检测，环境安全检测，电子电器产品可靠性与失效分析，材料可靠性与失效分析，金属材料、非金属材料分析，纺织品、鞋类、皮革检测，玩具产品检测，建材与轻工产品检测，汽车整车及其零部件检测，食品、药品、化妆品、饲料及食品包装和接触材料检测，验货与合规服务，审核服务，计量校准及仪器销售，半导体及相关领域检测分析等多项综合检测与认证服务。
公司简介	深圳市讯道检测技术有限公司是一家有的大型综合第三方检测机构。为了适应新的发展形势，以便为深圳及国内外客户提供更多、更好、更快的服务，我检测中心在工业品、消费品、贸易保障及生命科学四大领域，提供有害物质检测，安规检测，EMC检测，环境安全检测，电子电器产品可靠性与失效分析，材料可靠性与失效分析，金属材料、非金属材料分析，纺织品、鞋类、皮革检测，玩具产品检测，建材与轻工产品检测，汽车整车及其零部件检测 ...

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