质量（）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命，好的品质、长久的耐力往往就是一颗优质IC产品的竞争力所在。
就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题，Reliability则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说就是它能用多久的问题。所以说质量解决的是现阶段的问题，可靠性解决的是一段时间以后的问题。的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试就可以知道产品性能是否达到SPEC的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。
那么，我们今来了解一下，什么是IC可靠性实验中的HTOL？
使用期的寿命测试又包含高温工作寿命（HTOL）和低温工作寿命（LTOL），对于亚微米级尺寸的器件，热载流子效应对于器件寿命有着显著的影响，低温工作时相对比较苛刻，所以像存储器、处理器等纳米级别工艺的产品通常需要进行低温工作寿命测试。而对于0.1um以上的大多数模拟以及射频器件通常采用高温工作寿命进行评估。
进行HTOL（HighTemperatureOperationLIFe）测试的目的就是为了确定长时间的电气偏差和温度对器件的影响，评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力，也就是在正常工作的寿命期间潜在的固有故障被加速，这样就可以在相对比较短的时间内模拟出产品的正常使用寿命。HTOL是在产品放行和批量生产前进行评估，通常是抽样进行的。此外，HTOL还可以用于可靠性监控以及对存在潜在缺陷的产品进行风险评估。
