贴片式电子元器件与表面组装技术是为了适应电子整机缩小体积、减轻重量、提高性能、增多功能、增加可靠性、降低成本的需求而同步发展起来的。表面组装技术为了达到既要保证产品质量、又要提高电子元器件的组装密度的目的，对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件、通过传统(立体)组装技术组装时不曾遇到的要求。过来，随着贴片式电子元器件技术的提高，更小体积、更高质量的贴片式电子元器件的出现，也促进了表面组装技术在保证产品质量、甚至提高产品质量、增加产品功能前提下的更高密度的组装。贴片式电子元器件的制作方法与传统电子元器件既有相同之处，也有不同之处。为了制作贴片式电子元器件,需要有异于传统电子元器件的设计方法和性能更好的原材料，而且尤其需要更高精度的加工制造设备。贴片电感是将附有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成。 贴片电感可以分为有极性和无极性两种结构，其外形封装有管式和立式等，电极引出方式有轴向型、同向型（单向）和螺栓式，外壳有纸壳、铝壳和塑料壳。铝壳电解电容器外面还套有蓝色或黑色、灰色的塑料套，上面标注有型号、电容量、耐压值及允许误差等。集电极负载电阻，起降压作用。输入信号Ui通过三极管的放大作用，使集电极电流Ic随输入信号Ui的变化而相应变化，利用电阻的降压作用可以构成分压器，分压比取决于构成分压器的电阻器的阻值比。
