必須確保 PC板足夠堅固，能在需要時提供額外的支撐。在現場部署之前，甚至還可能需要對板件進行熱循環，以減輕潛在的應力。與許多類比電路一樣，特別是精密電路，佈局和接地是設計成功的關鍵考量因素。並聯使用高值和低值電容來旁路電源供應器非常重要。一般來說，旁路對都是由10 μF 電解電容和 0.1μF陶瓷電容並聯構成。Zui小值的電容應與放大器放在板件的同一側，並盡可能靠近其電源供應引腳。在選擇該使用單通道還是雙通道類型的精密運算放大器時，需要做出一些典型的取捨和妥協。例如，雙通道元件在每個功能上具有更小的封裝覆蓋區，由於需要更少的旁路電容，總體佔用的空間也更小。根據電路線路圖而定，使用雙通道元件可能需要佈置長距離的低位準輸入訊號走線；這會佔用空間、增加設計的複雜程度，還會拾取更多的雜訊。決定使用兩個單通道元件還是一個雙通道元件，必須依據各自放大器功能的接近程度、整體IC及其相關被動元件覆蓋區，以及電氣效能進行評估，而不能僅僅看是否能精簡。精密運算放大器的接地規則，與板件佈局設計人員通常的設想稍有不同，他們常以為接地面積和接地平面越大越好。所有这些理想化都不可能完全实现。运算放大器模型中可以使用等效电阻和电容来模拟真正的运算放大器的非无限或非零参数。设计者这样就可以将这些影响考虑进Zui终电路的整体性能中。一些参数对Zui终设计的影响可能可以忽略不计，但其他那些实际制约Zui终性能的参数必须计算。
