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、微控制器等集成电路回收及销售与服务的授权经销商。也是亚太地区更大规模的原装XILINX、ALTERA、FREESCALE产品回
收商之一。
12月已经走过了三分之二，往年年底，这时正是晶圆代工厂商积极联络客户、敲定次年订单的关键时期。但这个12月
事情发生了变化。日媒《日经亚洲评论》本月9日援引一位联华电子消息人士的话称。“一般来说，（往年这个时候
）我们都在争取更多的芯片订单，但这一次，客户愿意加大订单量，我们也无法提供额外的产能支持。”
实际上
联华电子的产能排期已排至2021年第二季度，可能要等到明年年底，才能腾出空余产能。
而联华电子并不是
家产能满载的8英寸晶圆代工厂商。全球晶圆代工玩家中，台积电、三星、格罗方德、中芯国际……均传出8英寸产能
吃紧的消息。
▲全球各尺寸硅片出货量情况（图源：IC Mtia）
有趣的是，约在2007年，12英寸（300mm）硅片就开始
在晶圆代工市场中占据主流，而8英寸（200mm）硅片市场份额逐年萎缩。这一背景下，原本面临“被淘汰”命运的8英
寸产品，缘何面临产能告急问题？
而如此抢手的8英寸晶圆代工产能，又在产业链中承担着怎样的角色？这波全球范围
内的产能告急，将为中国玩家带来怎样的机遇与挑战？芯东西挖掘全球8英寸晶圆产能告急背后的真相，试图还原并解
读一个真实的全球8英寸代工市场。
一、供不应求的8英寸晶圆代工产能
据中国台湾媒体《电子时报》报道，包括联华
电子在内，全球范围内已有多家芯片代工企业为2021年8英寸晶圆提价。其中，联电、格罗方德和世界先进等公司在
2020年第四季度，将价格提高了约10%——15%，紧急订单提价幅度甚至达到40%。
8英寸产线多用于生产电源管理芯片
、MOSFET器件、CMOS芯片、指纹识别芯片、ToF、TWS芯片等产品。作为半导体产业链中的关键一环，8英寸晶圆代工产
能的紧缺，亦波及到8英寸硅片供应及芯片设计等相关产业链环节。
以采用Fabless模式运营的IC设计厂商为例，对其
而言，找到晶圆代工厂流片并量产自己设计的芯片，是产品落地的关键步骤。全球八英寸晶圆代工产能的短缺
势必为IC设计玩家带来影响。
在种种因8英寸产能不足而出现缺货现象的芯片产品中，电源管理芯片收获了较多关注
。近期，外媒《彭博社》援引消息人士称，苹果iPhone等产品正面临电源管理芯片短缺问题，或无法满足消费市
场需求。
据悉，不少IC设计厂商正积极预定明年的产能，部分长单甚至下到2021年第二季度。
部分Fabless模式
IC设计商因看到8英寸代工成本上升，同步做出了调高产品价格的决策。
以模拟芯片玩家瑞萨电子为例，11月30日晚间
网上流传一张瑞萨电子涨价函的图片。该涨价函表示，由于原材料和封装基材成本的增加，瑞萨电子拟上调部分模
拟和电源产品价格。
▲网传瑞萨电子涨价函
二、8英寸受到热捧背后的技术逻辑
以直径计算，目前半导体晶圆可分为2
英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等规格。
全球半导体晶圆市场中，8英寸（200mm）产品和12英寸
（300mm）产品占据大部分市场份额。其中，又以12英寸产品作为主流。据SEMI前瞻产业研究院整理数据，12英寸产品
占据约64%份额，8英寸产品占据约26%份额