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该款 CY8CMBR2016 矩阵键盘解决方案可帮助固件、硬件和机械工程师在其应用中快速便捷地实施电容式感应。”
该器件可在更恶劣的感应条件下实现可靠工作，并确保出色的传导和辐射抗噪性。此外，其还集成了电压调节器和滤波器，能分别解决电源噪声问题和任何寄生噪声问题。
赛普拉斯的配套设计工具包可提供详细的资源，能够确保 CapSense的更佳性能，其系统调试功能同时可帮助客户推进设计方案直接投入量产，从而显著加速产品上市进程。
供货情况
CY8CMBR2016 CapSense Express 控制器目前已投入量产，采用 48 焊盘 QFN 封装。"
"美高森美公司(MICROSEMI)发布用于安全嵌入式防御应用之完整SATA存储系统系列的产品。MSM37和MSM75紧凑型解决方案均采用单一32mm x 28mm 522塑料球栅阵列(PBGA)封装，并提供更高75GBNAND闪存固态存储。这两款器件综合了以上特性，适用于需要小于2.5英寸的存储器件的应用场合。
两款器件拥有包括AES-128加密，自毁功能和“一按”触发全模块擦除选项等先进安全特性，这些特性对于如防御和太空应用、坚固的移动系统、监视、航空电子、导航和高耐用性便携存储解决方案等关键性任务来说是必不可少的。
美高森美公司营销总监JackBogdanski表示：“我们具备实现微电子系统小型化的能力，业界证实这是注重尺寸、重量和功耗(SWaP)解决方案的防御应用的一项关键优势。以紧凑型模块提供完整的固态存储系统，可让设计人员为其系统增添更多的特性，同时支持对于防御和太空客户日益重要的关键安全特性。”
两款器件采用BGA封装，备有37 和75 GB两种密度，结合一个SATA闪存控制器和更新的小尺寸单层单元(SINGLE linecell, SLC)NAND闪存，并包括一个能够延长保持时间且无需超级电容或电池的单一电源。比较相似的PCB设计，BGA封装可以节省更多60%的电路板空间。
主要特性
* 密度 —37和75 GB
* 主机接口—1.5 Gb/s和3 Gb/s SATA
* 尺寸仅为32mm x 28mm
* 采用522 PBGA封装
* 相比功能相似的PCB解决方案，节省60%的空间
* 含铅或符合RoHS标准焊球
* AES-128加密运行CTR模式
* 自毁功能
* 供电中断保护
* 支持军事消毒协议
* 无需电池或超级电容
美高森美拥有全面的设计、制造和测试能力，用于各种多芯片封装(MCP)、商用现货(COTS)内存产品、处理器和面向严苛应用的组合MCP产品。这些微电子产品也可按要求加入防篡改功能和进行加固处理。所有器件均经过广泛的环境和温度测试。
美高森美在美国亚利桑那州凤凰城的设施是美国国防部认可的可信任供货来源，并通过了装配和测试的DMEA认证。其质量和检查系统要求通过了MIL-PRF-38534Class H和K， MIL-PRF-38535 Class B，ISO 9001:2008和AS9100认证。"
