供应晶圆切割刀片 晶圆划片刀 半导体封装用切割刀片
切割硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件
供应晶圆切割刀片 晶圆划片刀 半导体封装用切割刀片
2021-04-05 16:35 183.31.186.195 2次
- 发布企业
- 深圳市天力士机械有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第6年主体名称：深圳市天力士机械有限公司组织机构代码：440306106327702
- 报价
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- TANISS
- 天力士
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- 关键词
- 晶圆切割刀片 晶圆划片刀 半导体封装用切割刀片
- 所在地
- 深圳市宝安区福永街道立新路金菊花园D栋601（办公场所）
- 联系电话
- 0760-89936211
- 手机
- 18676772417
- 联系人
- 李小姐 请说明来自顺企网，优惠更多
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| 成立日期 | 2007年03月05日 | ||
| 法定代表人 | 刘国家 | ||
| 注册资本 | 10 | ||
| 主营产品 | 晶圆切割片，晶圆划片刀，电铸结合剂切割刀片，金属/树脂结合剂切割刀片，微孔陶瓷真空吸盘，ESC静电吸盘，固晶吸嘴，切割刀预切割磨刀板，精密机械制造 | ||
| 经营范围 | 机械设备及零配件、仪器仪表、五金、电子产品、电子元器件的销售，国内商业、物资供销业，货物及技术进出口。（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目）^； | ||
| 公司简介 | TANISS天力士，主要研发，开发，生产，销售晶圆划片刀，芯片切割刀片，ESC静电吸盘，CVD静电吸盘，PVD加热器，微孔陶瓷真空吸盘，半导体封装吸嘴，切割刀用磨刀板等半导体耗材，精密机械制造。深圳天力士（TANISS）多年来一直致力于对晶圆划片刀的研发与应用，经过全体团队成员的不懈努力及不断改进与创新，现已成长为具有一定规模的集研发、生产和销售为一体的专业划片刀制造商。产品广销国内外，并受到客户 ... | ||
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