晶圆切割刀片 金刚石切割刀片 配对DISCO刀片型号 划片刀
2021-04-05 16:36 183.31.186.195 5次- 发布企业
- 深圳市天力士机械有限公司商铺
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- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第6年主体名称:深圳市天力士机械有限公司组织机构代码:440306106327702
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产品详细介绍
晶圆切割刀片 金刚石切割刀片 配对DISCO刀片型号 划片刀
用于切割硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件。
成立日期 | 2007年03月05日 | ||
法定代表人 | 刘国家 | ||
注册资本 | 10 | ||
主营产品 | 晶圆切割片,晶圆划片刀,电铸结合剂切割刀片,金属/树脂结合剂切割刀片,微孔陶瓷真空吸盘,ESC静电吸盘,固晶吸嘴,切割刀预切割磨刀板,精密机械制造 | ||
经营范围 | 机械设备及零配件、仪器仪表、五金、电子产品、电子元器件的销售,国内商业、物资供销业,货物及技术进出口。(以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目)^; | ||
公司简介 | TANISS天力士,主要研发,开发,生产,销售晶圆划片刀,芯片切割刀片,ESC静电吸盘,CVD静电吸盘,PVD加热器,微孔陶瓷真空吸盘,半导体封装吸嘴,切割刀用磨刀板等半导体耗材,精密机械制造。深圳天力士(TANISS)多年来一直致力于对晶圆划片刀的研发与应用,经过全体团队成员的不懈努力及不断改进与创新,现已成长为具有一定规模的集研发、生产和销售为一体的专业划片刀制造商。产品广销国内外,并受到客户 ... |
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