电子元器件银钯浆
更新：2021-05-08 14:38 编号：11159923 发布IP：119.123.44.191 浏览：40次
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详细介绍
电子元器件银钯浆
主要为提供要求高的耐焊性使用要求的场合，并能有效阻止银迁移从而保证电子电路的更高可靠性，可用于微波陶瓷、氧化铝、氮化铝为基板的导电浆料。也用于与电阻浆料的搭接，从而保证电路稳定性。
电子元器件银钯浆
主要为提供要求高的耐焊性使用要求的场合，并能有效阻止银迁移从而保证电子电路的更高可靠性，可用于微波陶瓷、氧化铝、氮化铝为基板的导电浆料。也用于与电阻浆料的搭接，从而保证电路稳定性。
1、规格说明
固含量：81±1%
细度：＜10um
粘度：500±100pa.s
方阻：3-20
附着力：＞20（N/2*2mm²）
可焊性：优（烙铁）
初始剥离附着力：≥40N/2*2mm
老化剥离附着力：≥40N/2*2mm
耐焊性：1-2次
| 法定代表人 | 王慧 | ||
| 注册资本 | 600万元人民币 | ||
| 主营产品 | 高温银浆，导电银胶，其他加工定制 | ||
| 经营范围 | 电子材料、汽车配件、集成电路、光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及销售；纺织服装的设计及销售；装饰建筑及环保设备材料的销售；经营货物及技术进出口（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务（不含限制项目）。（以上各项法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^ | ||
| 公司简介 | 深圳市正蓝实业有限公司于2016年诞生于改革开放的灵魂之窗-深圳，是一家集研发、OEM/ODM、贸易于一体的综合性材料、设备销售服务商。以品质做精、技术做强、效果做实的产品理念，自成立以来，我司一直以客户需求为导向，扎根于改革开放前沿深圳经济特区，依托珠三角大湾区为客户提供全方位的产品订制化服务。公司在半导体封装材料、电子元器件材料及机加工配件的销售及服务，为客户提供完善的工艺方案及技术支持并赢得 ... | ||
