导电银胶
目前已广泛用于各种线素、PIN针、金属基板、电极表面、天线、半导体元器件、触角传感器等材料的粘结与导通。
一、产品分类
本产品可分为三种
1.半导体封装用导电胶
2.LED导电银胶
3.电子元器件银胶
二、规格参数
1、规格说明：粘度80pa. 弹性模量：9.5Gpa Tg:150℃ 导热率2.0W/M.K 电阻率1*10-4
2、粘接强度：25℃时100 260℃时13
3、 固化条件：加热固化（温度150℃时放置1小时）
4、目前已广泛用于各种线素、PIN针、金属基板、电极表面、天线、半导体元器件、触角传感器等材料的粘结与导通
5、产品特点：
低挥发污染适用于钽电容
强度高，附着力良好
低电固化阻抗
绿色环保，符合rohs指令，不含铅、镉
| 法定代表人 | 王慧 | ||
| 注册资本 | 600万元人民币 | ||
| 主营产品 | 高温银浆，导电银胶，其他加工定制 | ||
| 经营范围 | 电子材料、汽车配件、集成电路、光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及销售；纺织服装的设计及销售；装饰建筑及环保设备材料的销售；经营货物及技术进出口（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务（不含限制项目）。（以上各项法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^ | ||
| 公司简介 | 深圳市正蓝实业有限公司于2016年诞生于改革开放的灵魂之窗-深圳，是一家集研发、OEM/ODM、贸易于一体的综合性材料、设备销售服务商。以品质做精、技术做强、效果做实的产品理念，自成立以来，我司一直以客户需求为导向，扎根于改革开放前沿深圳经济特区，依托珠三角大湾区为客户提供全方位的产品订制化服务。公司在半导体封装材料、电子元器件材料及机加工配件的销售及服务，为客户提供完善的工艺方案及技术支持并赢得 ... | ||
