1、产品简介
该设备专为SMT行业相关PCB板激光送丝锡焊工序定制，设备整套系统运动部分均由伺服电机控制，运动精度高、响应速度快。焊接XYZ三轴运动部分整体集成于机架内并采用独特的从下往上焊接方式，保持激光送丝焊接过程中PCB板所搭载的元器件均正向放置，焊接定位由视觉MARK点锁定每块PCB板上元器件相对位置，确保焊接位置的准确性。进出料皮带线机构由XY轴搭载伺服电机可在一定范围内自动适应不同PCB板规格，达到一机多用的效果，同时此设备既能支持上下游工序设备的无缝衔接自动生产，也可支持手动人工上下料，并适应不同工况。设备动作主要工艺流程有自动进料、自动挡停压紧、视觉定位焊点、自动送丝焊接、自动松开放行、自动出料，亦可根据特定产品增加定制工序。整机效率高、维护少、广泛应用于SMT行业各种PCB板电子元器件插件后针脚与焊盘的精密自动锡焊焊接领域。
2、工作流程
PCB板流水线自动上料→可调流水线夹紧PCB板→视觉定MARK点→3轴底部送锡丝焊接针脚→PCB板自动下料
3、设备特点
半导体激光焊接机有能量负反馈功能，能量负反馈控制技术可以保证激光输出的能量具有良好的重复性，有效减少焊接不良率;运动轴以伺服电机驱动,采用精密滚珠丝杠和直线导轨作为传动元件，精度高、速度快，空载运行速度为250mm/s，重复定位精度为±0.02mm/300mm;焊接速度70mm/s，普通PCB板效率可达:200个焊点/172s；易损件少，只需定期更换用完的锡丝即可；工业PC机控制，能满足产品阵列点、直线轨迹焊接，焊接轨迹采用CNC编程或示教方式输入
焊接过程自动化，焊接程序可以修改，可设定操作与修改权限；激光头配置D80接头，便于同激光器的连接，配备了工业CCD监控系统，可对焊接过程进行
实时监控。