1、产品简介
该工作台采用单片机控制方式，产品升降手动控制，手动调整焊接角度位置及精度，成本低，
操作简便，占地面积小，适用于光通讯行业多种产品焊接。
2、工作流程
装料→关闭封盖→焊接→打开封盖→取出产品
3、设备特点
采用特有的能量负反馈控制技术，能有效保证焊接一致性；
采用能量分光，将激光分成三或四光束，光束夹角分别为120°或90°；
耦合传输效率高，并具有较高的稳定性和一致性；
焊接出射头X、Y、Z三轴可调及角度旋转可调，定位，方便调整；
工作台面手动升降行程≤150mm，可实现手动多层打点焊接；
配置CCD同轴监控及图像分割器，可同时直观显示多点焊接效果；
激光主机可选配25W、75W或更高功率。
4、应用领域
特别适用于光通信行业中光发射器件TOSA、光接收器件ROSA、光收发模块
接口组件BOSA圆周均匀分布3点或者4点打点焊接，亦可兼容光通信无源器件焊接。