1、产品简介
该工作台采用单片机控制方式,产品升降手动控制,手动调整焊接角度位置及精度,成本低,
操作简便,占地面积小,适用于光通讯行业多种产品焊接。
2、工作流程
装料→关闭封盖→焊接→打开封盖→取出产品
3、设备特点
采用特有的能量负反馈控制技术,能有效保证焊接一致性;
采用能量分光,将激光分成三或四光束,光束夹角分别为120°或90°;
耦合传输效率高,并具有较高的稳定性和一致性;
焊接出射头X、Y、Z三轴可调及角度旋转可调,定位,方便调整;
工作台面手动升降行程≤150mm,可实现手动多层打点焊接;
配置CCD同轴监控及图像分割器,可直观显示多点焊接效果;
激光主机可选配25W、75W或更高功率。
4、应用领域
特别适用于光通信行业中光发射器件TOSA、光接收器件ROSA、光收发模块
接口组件BOSA圆周均匀分布3点或者4点打点焊接,亦可兼容光通信无源器件焊接。