贴片陶瓷电容封装 陶瓷电容 电力电子纬迪电容器

片式多层陶瓷电容发展趋势

MLCC市场集中度高。

目前，MLCC市场相对集中。2018年，大厂商的总市场份额为93.80%，其中村田和三星电机的市场份额超过20%，分别占29.8%和21.4%。中国内资企业的高d端MLCC产品仍处于起步阶段，有增长潜力。

MLCC工业发展趋势。

随着客户需求的变化，日韩等几大MLCC制造商正在调整产品方向，转向小型化、高容量、车辆等高d端MLCC市场。

消费电子产品中使用的MLCC已经逐渐转向小型化和高容量。0.4×0.2mm大小的MLCC已经在iPhone中广泛使用。日本村田在世界上率x先生产了0.25×0.125mm尺寸的MLCC，超小型的MLCC将成为未来消费电子市场的主流。

车辆用MLCC型号齐全(1.0×0.5毫米至5.7×5.0毫米)，使用寿命和可靠性要求较高(15-20年)，产品附加值较高。MLCC主要制造商(村田、三星电气、顺驰电气、TDK有限公司)的生产能力正在逐步向高附加值汽车MLCC转移。

陶瓷电容加工环节

a）备料成型：原料经过煅烧、粉碎与混和后，达到一定的颗粒细度，原则上颗粒越细越好。根据电容器结构形状，进行陶瓷介质坯件成型；

b）烧成：对瓷坯进行高温处理，是其成为具有高机械强度、优良电气性能的瓷体。烧成温度一般在1300℃以上。高温保持时间过短，固应不完全到底，影响整个坯体结构，造成电性能恶化，是所谓“生烧”；高温保持时间过长，使坯体起泡变形以及晶粒变大，同样恶化电性能，造成“过烧”；

c）是电极制造，引线焊接，涂覆，包封；

陶瓷电容在信号电路中起什么作用？

在电源电路中应用瓷片电容器的主要功能是完成耦合、振荡/同步和时间常数。

电容，或称电容，以字母C表示，国际单位是法拉，或称法拉，用F表示，在实际应用中，电容通常比1法拉小得多，通常使用较小的单位，如微量元素法(μF)，皮法(pF)等。通常，电容可分为有极和无极两种。

陶瓷片电容一般为无极性，其容量值一般小于1μF，如普通陶瓷片0.1UF的电容(104)。