陶瓷电容和CBB电容
陶瓷电容：属于无极性电容；它的作用是高频滤波、去耦。常用容值范围10pF --10μF ；耐压范围：6.3--3kV。
一块电路板里，陶瓷电容使用的数量是很多的，与铝电解电容并联的通常是104（滤高频），芯片电源引脚旁也有104（去耦，特别是数字电路，在0和1跳变时会有高频噪声），RC滤波电路，微分积分电路，振荡电路都会用到合适的陶瓷电容。
陶瓷电容与瓷片电容很多人搞不懂有什么区别，事实上我们常使用的高压瓷片电容也是属于陶瓷电容，都是同一类电容，主要用于高频滤波。
CBB电容介绍
CBB电容：也是无极性电容，容值范围：10pF--10μF，耐压范围：63--2kV。CBB电容多见于交流的阻容电路，以及逆变电路中。
为什么表贴装陶瓷电容一般什么都不印刷？
为什么表贴装陶瓷电容一般什么都不印刷？
自然，我们知道插入式陶瓷电容器的表面是可以印刷的，因为在插入式陶瓷电容器的外面有一个环氧树脂封装。
首先，不会是为了节省印刷和颜料的钱。因为这样可以节省可观的费用，所以电阻不会印任何字符。
其次，不会是因为地方小，印刷不够。因为0402的电阻也可能印有字符。
第三，不会简单，因为不打印就不用打印。其实很多情况下，表贴装电阻已经不能印刷了，但是为了使用方便，实际上提供了更多的参数信息，更有利于设备的使用和管理。
陶瓷电容内部有什么缺点
陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。由于瓷介电容器单价低、特性范围宽、容积效率很高以及很高的频率容量，因此使其有非常广泛的应用，无论那款电容优缺点都是并存的。
1、电容内部的结瘤缺点。缺点是陶瓷电容制造过程中，金属化电极材料涂敷不均匀导致的金属化电极堆积变形所形成的。由于金属化电极的变形会导致瓷介介质变形，从而使电容器的介质变薄而使击穿电压下降，同时金属化电极的变形也可导致电容在加电时电场不均匀而击穿失效。
2、陶瓷电容器内部的介质空洞缺点。介质空洞是陶瓷电容器内部常见的缺点，它是电容器在制造过程中瓷介质的空洞所造成的。它对陶瓷电容器的主要影响是导致电容器局部击穿电压降低，从而导致击穿失效或两个电极之间的绝缘电阻降低、而且在电压较高时会使空洞处的空气电离化而产生漏电通道而漏电失效。