电子元器件选用应注意以下要求

电子元器件选用应注意以下要求。

①应综合考虑电路性能、运行环境、成本控制等要素，选择满足使用要求且性价比良好的电子元器件，为电子产品可靠性设计方案的形成提供支持。

②在电子元器件的选用过程中，需要对不同类型的元器件进行对比分析，确定电子产品所需的佳电子元器件。

③应对设计过程中选用电子元器件的实际应用效果进行科学评估，以确保这类元器件在电子产品应用中有良好的适用性。

④元器件降额使用。元器件选型过程中，通常将电子元器件的工作应力适度降低，低于规定的额定值，从而降低元器件的基本故障率。“降额设计”是降低基本故障率的常用手段，在佳降额范围内，采取Ⅰ级、Ⅱ级、Ⅲ级降额等级，可实现可靠性提高和成本控制的优方案。

（3）热设计

现代电子产品中元器件密度不断增大，元器件之间通过传导、辐射和对流产生大量的热耦合，热应力成为影响电子产品可靠性的重要因素之一。需要对电子产品进行合理的热设计，以确保在其设计方案作用下的电子产品能够处于良好的应用模式。

热设计应注意以下要求。

①电子产品热设计应根据使用要求，单独或综合采用散热、加装散热器和制冷三种基本技术手段，以获得理想的热设计方案，大限度地满足电子产品的可靠性设计要求。

②在电子产品的热设计过程中，需要设计人员结合实际情况，合理使用对流散热方式、传导散热方式和利用热辐射特性方式，使这些方式作用下的电子产品能够保持良好的散热状况。这样有利于增强电子产品可靠性设计的效果，使其在终的设计方案应用中更具科学性。

（4）冗余设计

电子产品冗余设计是指利用一台或多台相同的系统构成并联形式，在其中某一系统发生故障时进行科学应对。在冗余设计的作用下，电子产品应用中的某一元器件发生故障时，其他元器件依然可以正常工作，从而满足电子产品可靠性设计要求。

进行冗余设计，应注意以下要求。

①在遵循冗余理论的前提下，应充分结合实践经验，以确定电子产品所需的冗余设计方案，进而为其可靠性设计水平的提升提供保障。

②冗余设计会增大整个系统的体积、质量和成本。只有在较重要的电子产品中（如导弹制导、原子弹引信等）才采用。