电子产品环境试验条件可靠性试验验证

可靠性试验验证

可靠性试验是研究失效及其影响结果，并为提高或评价试验对象的可靠性而进行的各种试验的总称。从广义上说，凡是为了了解、评价、考核、分析和提高可靠性而进行的试验，都可称为可靠性试验。可靠性试验技术是在20世纪50年代开始发展起来的，早应用于产品，至今已在航空、航天、电子、自动化、汽车和计算机等行业广泛应用。可靠性试验是对产品的可靠性进行调研、分析和评估的一种重要手段，也是提高和保证产品可靠性的一个重要环节。

当一个产品制造出来后，原则上，其性能指标应该可以达到原设计所规定的可靠性要求，但实际情况要复杂得多。事实上，设计过程很难将所有的可靠性问题考虑周全，不同的可靠性指标间甚至存在矛盾或冲突，只能采用折中设计，对于复杂系统，这种情况更为明显。有必要通过一系列可靠性试验验证可靠性指标的实现程度，或发现并判明各种故障和缺陷。

可靠性试验的原理是：模拟现场工作条件及寿命周期中的其他环境条件，将各种工作模式和各种应力条件按照一定的时间比例、一定的循环次序反复施加到受试产品上。经过对受试产品的失效进行分析和处理，将得到的信息反馈到设计、制造、材料和管理等部门进行改进，以提高产品的固有可靠性，依据试验的结果对电子产品的可靠性做出评定。可靠性试验要达到预期的效果，必须特别重视试验条件的选择、试验周期的设计和失效判据的确定。

对于各种电子产品环境试验条件的拟定，必须根据具体的使用情况来考虑。例如，电子产品的循环试验，采用不同的试验顺序，所产生的试验结果就不一样。以气候因素的循环试验为例，当采用高温→潮湿→低温的试验顺序时（即电子产品先在烘箱中进行加温，使元器件受热干燥。将其放进潮湿箱，在毛细力作用下，使元器件吸潮。后，将元器件置于冷冻箱中冷却），若产品质量关，则在热胀冷缩的作用下，极易引起破裂。而如果按潮湿→高温→低温的顺序进行，由于高温烘烤对元器件进行了去潮处理，则潮湿对产品的影响相当于被人为屏蔽了，此时试验过程只能反映出产品受冷热交替变化的影响，结果显然是不一样的。