半导体封装 grinding 晶圆抛光晶圆减薄

2021-08-09 16:14 113.73.175.14 3次

发布企业: 深圳市天力士机械有限公司商铺
认证: 资质核验：
已通过营业执照认证

入驻顺企：
第
6
年

主体名称：
深圳市天力士机械有限公司

组织机构代码：
440306106327702
报价: 人民币￥1000.00元每片
TANISS: 天力士
8寸: 3UM
广东: 中山
关键词: 晶圆抛光晶圆减薄
所在地: 深圳市宝安区福永街道立新路金菊花园D栋601（办公场所）
联系电话: 0760-89936211
手机: 18676772417
联系人: 李小姐 请说明来自顺企网，优惠更多

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天力士TANISS晶圆（晶片）减薄/研磨工作盘半导体封装 grinding

减薄（研磨）盘订做，亦可维修换面。

欢迎了解咨询！

减薄/研磨：

1.通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。

2.减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。

常规工艺:

减薄/抛光到80-100um

粗糙度: 5-20nm

平整度: ±3um

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成立日期	2007年03月05日
法定代表人	刘国家
注册资本	10
主营产品	晶圆切割片，晶圆划片刀，电铸结合剂切割刀片，金属/树脂结合剂切割刀片，微孔陶瓷真空吸盘，ESC静电吸盘，固晶吸嘴，切割刀预切割磨刀板，精密机械制造
经营范围	机械设备及零配件、仪器仪表、五金、电子产品、电子元器件的销售，国内商业、物资供销业，货物及技术进出口。（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目）^；
公司简介	TANISS天力士，主要研发，开发，生产，销售晶圆划片刀，芯片切割刀片，ESC静电吸盘，CVD静电吸盘，PVD加热器，微孔陶瓷真空吸盘，半导体封装吸嘴，切割刀用磨刀板等半导体耗材，精密机械制造。深圳天力士（TANISS）多年来一直致力于对晶圆划片刀的研发与应用，经过全体团队成员的不懈努力及不断改进与创新，现已成长为具有一定规模的集研发、生产和销售为一体的专业划片刀制造商。产品广销国内外，并受到客户 ...

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