半导体IC的生产必须经过薄膜的化学及物理气相淀积，于是便有了光刻和蚀刻两道重要的工艺。在芯片加工过程中，光刻机放样，刻蚀机施工，清洗机清洗。其中蚀刻这道工序，必须用到蚀刻机静电吸盘。
物理气相沉积(Physical VaporDeposition，PVD)技术表示在真空条件下，采用物理方法。，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等
| 成立日期 | 2007年03月05日 | ||
| 法定代表人 | 刘国家 | ||
| 注册资本 | 10 | ||
| 主营产品 | 晶圆切割片，晶圆划片刀，电铸结合剂切割刀片，金属/树脂结合剂切割刀片，微孔陶瓷真空吸盘，ESC静电吸盘，固晶吸嘴，切割刀预切割磨刀板，精密机械制造 | ||
| 经营范围 | 机械设备及零配件、仪器仪表、五金、电子产品、电子元器件的销售，国内商业、物资供销业，货物及技术进出口。（以上项目均不含法律、行政法规、国务院决定规定需前置审批及禁止项目）^； | ||
| 公司简介 | TANISS天力士，主要研发，开发，生产，销售晶圆划片刀，芯片切割刀片，ESC静电吸盘，CVD静电吸盘，PVD加热器，微孔陶瓷真空吸盘，半导体封装吸嘴，切割刀用磨刀板等半导体耗材，精密机械制造。深圳天力士（TANISS）多年来一直致力于对晶圆划片刀的研发与应用，经过全体团队成员的不懈努力及不断改进与创新，现已成长为具有一定规模的集研发、生产和销售为一体的专业划片刀制造商。产品广销国内外，并受到客户 ... | ||
