作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的蕞为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
美信检测工程技术人员在PCB/PCBA质量评价、失效分析及L流程领域有多年的经验，积累了大量的实际案例，针对客户在研发、流程、生产及客服投诉等不同阶段提供不同的解决方案，使客户可以解决问题，抢占市场先机。
PCB/PCBA全面解决方案
1.UL流程
2.失效分析全面解决方案
PCB：润湿不良；分层；变色；漏电；开路；短路等。
PCBA：润湿不良；焊点开裂；掉件；器件失效；腐蚀等。
3.PCB测试与评估
·外观观察 · 尺寸测量 · 可焊性
·化学性能 · 电气性能 · 离子清洁度测试
·热性能测试 · 环境适应性 · 机械与物理性能
4.PCBA电子组件可靠性评估
· 外观观察 · 电迁移 ·抗拉/剪切强度
· 金相切片 · 环境试验 · 锡须生长及观察
· X-ray检查 · 染色渗透实验
5.培训与研讨会
