敝司代理高鸟的贴膜撕膜机,有多种型号可供选择,Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
半导体Wafer的Back Grinding,Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的贴膜撕膜。
wafer level的工艺会用到wafer bonder/de-bonder的工艺.
敝司代理高鸟的贴膜撕膜机,有多种型号可供选择,Team-100ARF/ATM-1100G/ATM-8100S/GWSM-300M和GWSM-300R1等等。
半导体Wafer的Back Grinding,Dicing以及完成封装后Substrate的Dicing制程的贴膜撕膜。
wafer level的工艺会用到wafer bonder/de-bonder的工艺.
成立日期 | 2005年07月26日 | ||
法定代表人 | 麦赖明妃 | ||
注册资本 | 100 | ||
主营产品 | 陶瓷管壳,平行封焊机,贴膜机,脱泡机,封装炉,RF射频管壳,有机基板,CLUSTER高散热树脂填充材料, | ||
经营范围 | 从事电子晶体设备零组件的批发及相关配套业务(涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理);从事相关技术咨询。 | ||
公司简介 | 深圳东荣兴业电子有限公司本着“诚”、“信”、“互助”、“共赢”的经营理念,为客户提供优质、高效服务。为配合两岸三地,我们在深圳、台湾及苏州成立办事处,业务遍及整个中国。营运二十多年来,东荣积极为电子、半导体、绿色能源等行业引进了多元化的原材料、元器件、生产设备,同时我们也提供各项优质的技术服务,希望成为国内行业技术升级/产业进步的好伙伴。半导体封装材料方面,我们专业经营的产品有:日本NTK品牌的各 ... |