centrotherm 真空焊接炉,退火炉,扩散炉,氧化炉
更新:2022-04-15 17:13 编号:13957837 发布IP:27.38.220.122 浏览:323次- 发布企业
- 深圳东荣兴业电子有限公司商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第3年主体名称:深圳东荣兴业电子有限公司组织机构代码:91440300774140031W
- 报价
- 请来电询价
- 品牌
- centrotherm
- 型号
- VLO系列
- 产地
- 德国
- 关键词
- centrotherm 真空焊接炉,退火炉,扩散炉,氧化炉,PECVD/LPCVD
- 所在地
- 深圳市福田区华强北路群星广场A2801
- 联系电话
- 13480633712
- 手机
- 13480633712
- 联系人
- 孙林 请说明来自顺企网,优惠更多
- 请卖家联系我
详细介绍
敝司代理centrotherm的各种炉子,比如
1.真空焊接炉c.VLO-Series适用大批量的生产,焊接过程中的温度范围可高达450°C以上,客户应用领域涵盖:MEMS,Mosfet、IGBT,先进的封装和光电领域。
2.扩散炉c.Verticoo Mini/c.Verticoo200多达5层堆叠的石英或碳化硅工艺炉管,可灵活选配工艺炉管,每个炉管之间不存在热干扰,先进的水冷却系统,一体化炉管控制系统。
3.PECVD/LPCVD的c.Horicoo200/300系统是管式系统,采用平行式石墨舟和低频(40KHZ)激发等离子体放电。在低压和高温的条件下,等离子体在石墨舟的石墨电极之间激发。对硅片具有表面钝化和体钝化的双重功能。
4.氧化炉c.OXIDATOR150工艺温度从900℃到1500℃,高氧化质量,N2O和NO氧化物氮化,占地面积小,所有无金属加热器和绝缘
批量可达50片晶圆,现场氯气清洗。
5.退火炉c.Activator150/c.RAPID200高激活率,极小表面粗糙度(需适当的C-cap),高温度可达2000°C,能持续运行≤1600 °C,升温速率高达100 K/min,批量处理2“,3“,100 mm,150mm碳化硅晶圆,批量一次工艺可达50片(150 mm),真空<10-3 mbar(选配),温度自动校准。
成立日期 | 2005年07月26日 | ||
法定代表人 | 麦赖明妃 | ||
注册资本 | 100 | ||
主营产品 | 陶瓷管壳,平行封焊机,贴膜机,脱泡机,封装炉,RF射频管壳,有机基板,CLUSTER高散热树脂填充材料, | ||
经营范围 | 从事电子晶体设备零组件的批发及相关配套业务(涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家有关规定办理);从事相关技术咨询。 | ||
公司简介 | 深圳东荣兴业电子有限公司本着“诚”、“信”、“互助”、“共赢”的经营理念,为客户提供优质、高效服务。为配合两岸三地,我们在深圳、台湾及苏州成立办事处,业务遍及整个中国。营运二十多年来,东荣积极为电子、半导体、绿色能源等行业引进了多元化的原材料、元器件、生产设备,同时我们也提供各项优质的技术服务,希望成为国内行业技术升级/产业进步的好伙伴。半导体封装材料方面,我们专业经营的产品有:日本NTK品牌的各 ... |
我们的其他产品
- 贴膜机,撕膜机Takatori 高鸟品牌:Takatori高鸟
- 气密性胶陶瓷上盖巴川盖子:气密性胶上盖
- 真空搅拌脱泡机、分装机 THINKY 链太郎品牌:链太郎THINKY
- 平行封焊机,平行缝焊机AVIO点焊:预焊机
- GaN封装外壳 NGKED RF 金属射频高频管壳780:RF 管壳
- 高导热塑封料,COOLIE绝缘,耐高温,高导热性环氧树脂复合材料,品牌:CLUSTER
- AVIO日本平行封装机,缝焊机,封焊机NAW-6000系列品牌:日本AVIO
- 日本阿基里斯Achilles耐高温保护膜film,耐酸碱腐蚀膜,MEMS深硅刻蚀DRIE保护膜,IGBT离子注入背面保护品牌:日本阿基里斯Achilles
- MLC,探针卡配套陶瓷基板,日本NTK MLC陶瓷板品牌:日本NTK
- Achilles阿基里斯日本晶圆盒、发泡棉、垫片、化合物晶圆托盘、MEMS机械芯片对应非接触式环包装品牌:Achilles阿基里斯