凝胶材料是目前世界上所有已知固体材料中导热系数低的材料；是材料隔热性能好。气凝胶孔径为20-50nm，纳米级孔径，小于空气分子的平均自由程，高达96%以上的孔隙率，密度可低至0.03g/ml以下可达到类真空的隔热效果。隔热系列材料可实现从0.1mm-5mm的量产，导热系数低至0.014W/k·m，
密度可低至0.03g/ml以下可达到类真空的隔热效果。
黔舍予MGF纳米气凝胶系列是通过交联气化制备工艺将多孔二氧化硅气凝胶材料与特殊材料复合而成的一种柔性片材绝热材料，通过特殊工艺复合制备纳米硅气凝胶隔热膜。多孔结构，表面均匀，低导热系数可达到0.014W/m·K，MGF系列气凝胶隔热产品是隔热保温领域里保温效果的材料，并同时兼具疏水、环保等优异性能，在解决电子产品狭小空间的均热问题，及对弱耐热元件进行隔热保护，形成热阻隔层，从而提高电子产品的性能使用寿命，同时进一步提升人体感受的舒适度，相较于传统的气凝胶复合材料，MGF气凝胶进一步降低了导热系数，极大的改善了材料外观的人体亲和性以及材料的弹性韧性，非常适用于动力电池模块间隔/隔热包、高端手持/穿戴电子设备隔热,家用电器及大型设备隔热等。