导热凝胶是一种高导热、预固化的单组分化合物,交叉凝胶结构提供优异的长期热稳定性和可靠性。
这种特殊的材料对精密电子元器件产生的机械应力可以比Zui软的垫片还要小,多用于多个高低不平的元器件和普通的散热片之间。
它和硅脂一样有非常高的可塑性,低热阻,但是又能避免像导热硅脂一样由于挤压而溢出和干掉的缺陷。
产品特点 Features
Ø 适用自动化生产Adapt to automated production
Ø 出色的可压缩性Excellent compressibility
Ø 低热阻Low thermal resistance
Ø 高电气绝缘Excellent electrical insulation
Ø 不需要冷藏No refrigeration required
典型应用 Typicalapplications
Ø 汽车电子控制元件(引擎控制,传感器控制,刹车控制)功率转换器
Ø 功率输出设备、功率半导体、通讯设备、普通散热片的MOSFET阵列
Ø 电视机和消费电子产品