导热凝胶SLD-7350,LED芯片,手机CPU导热散热凝胶-SLD新材料

SLD-7350是一款预固化、低挥发和低装配应力的新型界面填充导热材料(TIM)。单组份,使用方便，无需混合。适用于散热器（HeatSink）或底座或外壳与各种产生高热量之IC功率器件间的热量传递。高性能聚合物材料，保证产品在工作温度范围内在界面上显示出的润湿性能，将界面的接触热阻降低。高效的填充材料提供高导热率和低热阻抗特性,尤其适用于智能手机、服务器以及通信设备等。

产品特性：

1. 低装配应力；

2. 低接触热阻；

3. 高性能聚合物预固化技术，具有良好的界面润湿性能；

4. 良好触变，无高温流淌现象；

5. 纳米高导热填料；

6. 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。

7. 可满足自动化点胶工艺。

SLD-7350导热硅胶的主要应用：

导热凝胶目前被应用得非常广泛，它属于一种先进的导热材料，广泛应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域。

导热凝胶在使用时展现出了诸多的特性，人们使用它可以定点定量进行操作，可以完成自动化的产品制造，常常使用它代替人工进行产品生产，确保产品质量，现在LED产品当中的芯片是使用导热凝胶填充，通信设备当中也会使用导热凝胶，手机当中的CPU也是用导热凝胶填充，现在许多的存储模块、半导体也都会使用导热凝胶。

SLD新材料是新亚制程（股票代码：002388）旗下品牌，是一家国家高新技术企业，集有机硅产品的研发、生产、销售为一体的企业。新材料公司致力于发展电子、工业的先进有机硅应用技术，满足日益增长的元器件集成度、高性能和可靠性要求，为客户提供SLD系列有机硅产品，为电子及工业装配提供一站式解决方案。SLD产品包括不同粘度、固化速度和性能的粘接胶、密封胶、导热胶、灌封胶、覆形涂料（三防漆）、导热硅脂等，其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性及高透明性为线路板装配提供了长期可靠的保障，确保电子产品长期稳定工作。

目前，公司已通过IATF16949质量管理体系认证（汽车行业生产件与相关服务件的组织实施ISO9001的特殊要求认证）；公司相关产品除应用于消费电子外，亦应用于新能源汽车、光伏电站、储能电池系统、MINILED等。