硅胶导热垫片SLD-SP系列,高导热系数、低热阻-SLD新材料

SLD-SP系列导热垫片基于有机硅聚合物，通过添加高导热填料并经特殊工艺制成。专业设计应用于热源（芯片等）与散热器、框架或底座间填充导热。该产品柔软、弹性且表面自然粘性的特性对界面始终保持良好润湿性，从而达到有效降低界面热阻效果。尤其适用于典型固定支架和夹装应用的低装配压力场合。

SLD-SP系列硅胶导热垫片特点

1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、HF标准及REACH环保法规；

2. 高导热系数、低热阻；

3. 高绝缘性；

4. 柔软、弹性、压缩性可调；

5. 表面自然粘性，无渗油；

6. 易贴附，易返工；

7. 耐高低温-50℃至200℃，耐候特性；

硅胶导热垫片主要应用

广泛应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。

SLD新材料是新亚制程（股票代码：002388）旗下品牌，是一家国家高新技术企业，集有机硅产品的研发、生产、销售为一体的企业。新材料公司致力于发展电子、工业的先进有机硅应用技术，满足日益增长的元器件集成度、高性能和可靠性要求，为客户提供SLD系列有机硅产品，为电子及工业装配提供一站式解决方案。SLD产品包括不同粘度、固化速度和性能的粘接胶、密封胶、导热胶、灌封胶、覆形涂料（三防漆）、导热硅脂等，其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性及高透明性为线路板装配提供了长期可靠的保障，确保电子产品长期稳定工作。