它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效（损坏）随时间变化规律。通过寿命试验，可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种失效模式。如结合失效分析，可进一步弄清导致产品失效的主要失效机理，作为可靠性设计、可靠性预测、改进新产品质量和确定合理的筛选、例行（批量保证）试验条件等的依据。如果为了缩短试验时间可在不改变失效机理的条件下用加大应力的方法进行试验，这就是加速寿命试验。寿命试验（MTBF）是研究产品寿命特征的方法，这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。寿命试验是可靠性试验中重要基本的项目之一，它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效（损坏）随时间变化规律。
低温工作寿命试验低温操作寿命试验为利用低温及电压加速的方法，评估该组件于低温环境操作下的寿命。温度工作寿命检测能力GJB899-2009
电子产品可靠性实验目的：在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况；生产阶段为监控生产过程提供信息；对定型产品进行可靠性鉴定或验收；暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理；为改进产品可靠性，制定和改进可靠性试验方案，为用户选用产品提供依据；在设计阶段采取提高可靠性的措施，比起以后各阶段采取措施耗资Zui少，效果也显著。
寿命试验（MTBF）方法分为定时截尾试验，定数截尾试验，估算方法为：平均寿命的点估计值、单侧置信下限估计、双侧区间估计。高温工作寿命试验高温寿命试验为利用温度及电压加速的方法，藉短时间的实验来评估IC产品的长时间操作寿命。
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