电子元器件可靠性湿热测试标准

湿热测试是产品三防（防潮、防霉、防盐雾）试验之一，被广泛用于电子电工技术领域。无霜高低温湿热试验箱是利用高温低温循环变化测试来评估电子元器件、半导体、IC芯片等产品对温度变化的抵抗能力。主要是利用高温低温循环变化，来测试电子元器件、半导体、IC芯片等产品上各层不同物质之热膨胀俘数不同，而可能引起之故障机制。

一、产品基本参数

温度范围：-40℃→+150℃

温度波动度：≤±0.5℃

温度均匀度：≤±2℃

升温时间：-40℃→+150℃ 约55 min 非线性 空载

降温时间：+20℃→-40℃ 约60 min 非线性 空载

湿度范围：20%～98%R.H

湿度波动度：≤±2%R.H

湿度均匀度：≤±3.0%

标准负载能力：5KG铝片，300W发热量

二、为什么要做湿热试验？

1、探索潮湿环境对产品的影响（开发、设计阶段的研究性试验）

2、鉴定产品的防潮性能（研制，生产阶段的质量检查或型式试验）

3、评价产品在潮湿环境下使用的安全可靠性（安全或可靠性试验）

三、湿热试验的意义

恒定湿热通过先升温再升湿（先降湿再降温）的方法避免产生凝露，主要是通过高温高湿环境下样品对水汽吸附、吸收和扩散等作用，造成产品失效。

四、湿热试验的标准

GB 10589-89 低温试验箱技术条件;

GB 10592-89 高低温试验箱技术条件;

GB 10586-89 温热试验箱技术条件;

GB 11158-89 高温试验箱技术条件;

GR/T51702-1996电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备;

GB/T5170.5-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法湿热试验设备;

GB2423.22-87电工电子产品基本试验规程试验N：温度变化试验方法;

GB2423.1-89 电工电子产品基本试验规程 试验A:低温试验方法;

GB2423.2-89电工电子产品基本试验规程试验B:高温试验方法;

GB2423.3-91电工电子产品基本试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法;

GB2423.4-91电工电子产品基本试验规程试验Db:交变湿热试验方法;

GB2424.1-89电工电子产品基本环境试验规程高温低温试验导则